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'SMT 지식라운지'는 생산 현장에 도움이 되는 양질의 SMT·PCB 관련 지식 및 정보를 제공하는 공간입니다. 여러분께서 '열린 참여지식'과 '도와주세요' 코너에 올려 주신
양질의 자료와 신명기전에서 선별한 관련 정보를 게재하여 여러분에게 실질적으로
도움이 되는 정보로 채워 나가겠습니다.
 
01 [EM Asia / 2005.07] 무연 이행: 지금이 실행해야 할 때 (PDF파일)
02 [AIM SOLDER] 무연 웨이브 솔더링에 대한 고찰 (PDF파일)
03 솔더 종류별 융용점 일람표 (PDF파일)
04 [SMT PCB / 2005.09] 플로우 및 리플로우 상에서의 무연솔더 실장기술 (PDF파일)
05 [SMT PCB / 2005.09] 무연화 기술과 리플로우의 최근 기술경향 (PDF파일)
06 [SMT PCB / 2006.02] 플렉시블 PCB의 산업 및 기술동향 (PDF파일)
07 [SMT PCB / 2006.02] 잉크젯 프린팅 방식을 이용한 PCB 생산기술 (PDF파일)
08 [SMT PCB / 2006.03] Editorial Write 부품실장의 한계는 어디까지 인가 (PDF파일)
09 [SMT PCB / 2006.03] 무연 솔더링의 과제와 해결방안 (PDF파일)
10 [SolMach / 2006.03] 무연솔더를 위한 PCB 표면처리 방법 (PDF파일)
11 [SMT Association / 1999] Continuous Improvement Approaches for Wave Soldering (PDF파일)
12 [SMT PCB / 2006.04] 솔더품질 향상에 관한 보고서 (PDF파일)
13 [SMT PCB / 2006.04] 무연실장엔 그 시효가 없다 (PDF파일)
14 [SMT PCB / 2006.04] 한국 전자회로기판 산업현황 (PDF파일)
15 [SMT PCB / 2006.04] 무연실장 검사 보고서 (PDF파일)
16 [SMT PCB / 2006.05] 최적의 검사 및 테스트 전략을 위한 지침 (PDF파일)
17 [SMT PCB / 2006.05] 무연 솔더 대응 리플로 오븐의 가열 방식 (PDF파일)
18 [SMT PCB / 2006.06] RoHS 무연 제조 최종 점검 (PDF파일)
19 [SMT PCB / 2006.06] 프로파일 단축과 그 제조안정성 평가 (PDF파일)
20 [smtmag.com / 2000.06] Are You Ready For Lead-free Assembly? (PDF파일)
21 [KEC] SEMICONDUCTOR LEAD-FREE PACKAGE (PDF파일)
22 [SMT PCB / 2006.06] BGA, CSP 리워크 기술해설 (PDF파일)
23 [SMT PCB / 2006.06] BGA와 LGA 인쇄회로기판의 설계, 실장, 리워크 추천 (PDF파일)
24 [SMT PCB / 2006.06] 소형 전자부품에서 X-ray와 리워크 조건 (PDF파일)
25 [SMT PCB / 2006.06] 실험실에서의 표면실장부품 리워크 방법 (PDF파일)
26 [SMT PCB / 2006.07] 내 낙하충격성 개선 무연 솔더 볼 개발 (PDF파일)
27 [SMT PCB / 2006.07] 무연 솔더페이스트 재료 선정 (PDF파일)
28 [SMT PCB / 2006.07] 무연 납땜 기술의 체크포인트 (PDF파일)
29 [월간 전자산업정보 / 2006.08] 차량용 무연제품 개발사례 (PDF파일)
30 [월간 전자산업정보 / 2006.08] Sn-Ag계 무연 솔더 실장에서의 접합부 특성 (PDF파일)
31 [월간 전자산업정보 / 2006.09] 표면실장 라인 구축 사례 (PDF파일)
32 [월간 전자산업정보 / 2006.09] 대형 고다층 기판의 무연 납땜 기술 (PDF파일)
33 [월간 전자산업정보 / 2006.09] RoHS지령 대응사례 (무연솔더 플로 조의 불순물 관리기술) (PDF파일)
34 [월간 전자산업정보 / 2006.09] PCB 동시 병행 설계 CAD 시스템 (PDF파일)
35 [월간 전자산업정보 / 2006.09] 무연 솔더 대응의 리드 스위치 고속 반송 기술 (PDF파일)
36 [월간 전자산업정보 / 2006.11] 3D 솔더 높이/면적/체적 검사의 필요성 (PDF파일)
37 [월간 전자산업정보 / 2006.11] SMT 실장 기판의 검사 기술 (PDF파일)
38 [월간 전자산업정보 / 2006.11] ELV, RoHS 지령에 대응한 형광 X-ray 분석 기술 (PDF파일)
39 [월간 전자산업정보 / 2006.11] 반도체 소자의 취급상 주의사항 (PDF파일)
40 [월간 전자산업정보 / 2006.12] 차세대 슈퍼컴퓨터 실현을 위한 초고밀도 실장기술 (PDF파일)
41 [월간 전자산업정보 / 2006.12] 접합강도에 미치는 Bi 농도의 영향 (PDF파일)
42 [월간 전자산업정보 / 2006.12] 다층 PWB 재료 동향 (PDF파일)
43 [월간 전자산업정보 / 2006.12] 무할로겐 박형 패키지용 기판 재료 (PDF파일)
44 [월간 전자산업정보 / 2006.12] 실장 신뢰성이 높은 다층 PWB 재료 (PDF파일)