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 (뉴스) SiP 시장 개화기 맞는다
   관리자    2007-01-10
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"SiP 시장 개화기 맞는다"
KAIST `설계ㆍ제작사례 발표회'


부품 집적도 높여 IT기기 슬림화 이끌어


끝없는 경박단소화 요구에 골머리를 앓고 있는 부품 업체들에게 시스템인패키지(SiP)가 새로운 대안으로 부상하고 있어 올해 SiP 시장이 개화 원년을 맞을 것으로 보인다.

9일 한국과학기술원(KAIST) 주최로 열린 `SiP 설계 및 제작사례 발표회'에 유례없이 많은 업계 관계자들이 몰려 SiP 기술에 대한 뜨거운 관심을 보였다. SiP 기술을 통해 국내 IT 단말기 부품의 집적도를 높일 수 있어 공간 활용도를 개선할 수 있기 때문으로 보인다. 또 이는 최근 휴대폰에 부는 슬림화 추세에도 부합돼, 이날 행사에는 국내 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 패키징 업체 관계자들이 대거 참가했다.

이날 발표를 맡은 SiP 전문가들은 한결같이 국내 SiP 기술이 일본을 제치고 세계 정상으로 거듭나기 위한 비전도 함께 제시해 주목을 받았다.

특히 KAIST 김정호 교수팀은 △무선 센서 네트워크용 지그비 SiP △무선식별(RFID) 리더용 13.56㎒ SiP △UHF RFID PiP형 SiP △DMB 수신용 T-DMB SiP가 포함된 MPU SiP △UWB SiP △NFC SiP △24GHz 차량충돌 방지용 레이더 센서 SiP 등을 대거 선보였다.

김정호 교수는 "정보통신부 과제로 진행된 SiP 개발 사업을 통해 SiP 설계 방법론을 확립하는 데 힘썼다"며 "향후에는 이미 개발된 제품의 기술 전수와 반도체 산업 활성화에 SiP가 활용될 수 있도록 하는데 주력할 것"이라고 말했다.

이처럼 기대보다 SiP 기술 진척이 빠르게 진행되자 SiP 기반 부품 사업을 준비 중인 업체들도 분주해졌다.

삼성전기(대표 강호문)는 KAIST 등과 손잡고 플립칩 PCB와 SiP 기술을 결합, 보다 집적도를 높인 제품 개발에 적극 나서고 있다. 이 회사는 향후 플립칩 PCB 기반 모듈 생산으로까지 제품 라인업을 넓힐 예정으로 플립칩용 SiP 개발 밑그림을 그리고 있다.

대덕전자(대표 김영재)도 PCB 사업 확장선 상에서 SiP 제품 개발을 검토하고 있다. 이 회사는 현재 순항중인 반도체 패키지 라인을 확장할 수 있는 방편으로 SiP 기술을 PCB 생산에 접목하는 방향으로 KAIST는 물론 대학들과도 협력관계를 맺고 있다.

업계 관계자는 SiP가 시스템온칩(SoC)과 달리 시스템 내에서 블록별 측정이 가능하고 현재 기술 수준이 상용화 단계까지 와 있어 앞서 성장할 수 있을 것이라고 설명했다. 또 RFID와 지그비 등의 무선 솔루션에 업체들의 관심이 높아 올 한해 이 시장에서 SiP에 대한 요구가 높을 것으로 전망했다.

디지탈타임스 2007.1.10 송원준같경래기자 swj@ㆍbutter@