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 (뉴스) 전기ㆍ전자 핵심부품소재 로드맵
   관리자(undich)    2006-12-13
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전기ㆍ전자 핵심부품소재 로드맵
전경련 단계별 목표…PDP 2009년까지 저가형 기판 개발


전국경제인연합회 부품소재특별위원회(위원장 강호문 삼성전기 사장)는 향후 국가 및 산업계가 집중 개발해야 할 전기ㆍ전자 핵심부품소재 기술에 대한 로드맵을 수립했다고 12일 밝혔다.
전경련은 기술트렌드 분석 및 기술경쟁력 평가를 통해 △디스플레이 20개 △반도체 10개 △인쇄회로기판(PCB) 10개 등 모두 40개의 핵심기술 과제를 포함한 73개 연구개발(R&D) 과제를 발굴하고 각 분야 단계별 개발 목표를 제시했다.
로드맵에 따르면 PDP 유리기판의 경우 2009년까지 초경량 저가형 기판을 개발하고 2010∼2011년께 상용화를 거쳐 2012년 이후 기술역량의 고도화를 추진한다.
전경련은 40개 핵심과제를 포함해 73개 R&D 과제를 공동 개발하거나 국책과제로 사업화 할 경우 현재가치 기준으로 8조9000억∼12조5000억원의 신규매출 창출이 기대된다고 설명했다.
전경련은 선정된 R&D 과제를 대기업간 및 대ㆍ중소기업간 공동 개발하는 방안과 국가과제로 추진하는 방안을 강구 중이며 R&D 자금에 대해서는 부품소재기업은 물론 수요기업과 정부 R&D 예산의 지원을 적극 모색키로 했다.
또 R&D 로드맵의 실행을 위해 전문가로 구성된 태스크포스를 구성할 계획이며 공동출자에 의한 리서치 벤처의 설립도 검토할 방침이다.

이준기기자@디지털타임스 2006/12/13